Trình diễn giới thiệu công nghệ xử lý cáu cặn, rỉ sét không hóa chất
14/08/2015
Hoạt động KH&CN
Sự kiện KH&CN
Ngày 14/8/2015 tại Sàn Giao dịch Công nghệ TP. HCM - Techmart Daily, 79 Trương Định, P. Bến Thành, Q.1, TP.HCM đã diễn ra hội thảo “Xử lý cáu cặn và rỉ sét cho lò hơi, đường ống không dùng hóa chất" do Trung tâm Thông tin Khoa học và Công nghệ TP.HCM phối hợp với Công ty TNHH Kỹ thuật Dịch vụ Thương mại Hozentech tổ chức trình diễn, giới thiệu công nghệ và thiết bị làm sạch, khử, ngăn ngừa cáu cặn bằng phương pháp ion hóa.
Theo số liệu của công ty Hozentech, trong quá trình sản xuất, cáu cặn gây ra các tác động đến quá trình trao đổi nhiệt (tổn thất năng lượng có thể lên đến 19%), ảnh hưởng trực tiếp đến chi phí vận hành, chất lượng sản phẩm,.... Chi phí xử lý cáu cặn khá cao nếu sử dụng hóa chất. Ví dụ, chi phí cho tháp giải nhiệt của một công ty sản xuất thực phẩm lên tới 92 triệu đồng/năm. Giải pháp được Hozentech giới thiệu là sử dụng sóng điện từ tần số rất thấp để phá hủy cáu cặn tích tụ trong đường ống, không sử dụng hóa chất. Đây là giải pháp đã được triển khai tại nhiều doanh nghiệp, ví dụ như Tổng công ty CP Bia - Rượu - Nước giải khát Sài Gòn, Tổng công ty May 28 (Agtex), Công Ty TNHH Yakult Việt Nam,...
Theo nhà cung cấp, không chỉ giảm thiểu chi phí sản xuất do không dùng hóa chất, công nghệ sử dụng sóng điện từ tần số thấp có khả năng ứng dụng cho tất cả các loại vật liệu ống trên thị trường (khả năng xử lý càng cao nếu ống không làm từ vật liệu từ) đang được sử dụng trong các hệ thống tuần hoàn, trao đổi nhiệt. Hiệu năng xử lý của công nghệ được duy trì liên tục trong suốt 24 giờ, với chiều dài ống lên đến 2km.
Các doanh nghiệp sản xuất tham dự hội thảo rất quan tâm đến giải pháp công nghệ này, qua các trao đổi trực tiếp với nhà cung ứng về những tính năng kỹ thuật cũng như hiệu quả kinh tế khi ứng dụng.
Được biết, đây là sự kiện đầu tiên trong chuỗi 8 hội thảo trình diễn, giới thiệu công nghệ và thiết bị do Trung tâm Thông tin Khoa học và Công nghệ TP.HCM tổ chức thực hiện từ nay đến cuối năm 2015.
H. M.